상세 가이드
이 공정의 핵심 주제를 더 깊게 다룬 상세 글입니다.
언제 필요한가
- 바닥재를 새것으로 교체할 때
- 강마루·강화마루·LVT·헤링본 등 원하는 바닥재로 시공할 때
- 철거 후 새 바닥재 시공이 필요할 때
사전 준비
- 필름 공정 완료 후 진행
- 완공까지 유지할 보양 작업을 시공 범위에 포함해 요청 (추가 비용이 들더라도)
- 바닥 평탄도 확인 (레이저 레벨기 사용)
- 바닥재 종류·색상 사전 확정 및 발주
- 방통을 쳤다면 함수율 확인 — 상온 2주·겨울 3주 이상 말린 뒤에 깝니다
시공 순서
- 바닥 청소 및 평탄화
- 방음 완충재(이지보드) 설치
- 바닥재 레이아웃 기준선 설정
- 바닥재 시공 (클릭식 또는 본드 부착)
- 전이 몰딩 마감
- 보양재 덮기 (완공까지 유지)
필요 자재
- 바닥재 (수량 계산기 활용)
- 방음 완충재
- 바닥재 전용 본드 (부착식인 경우)
- 마루 보양재
흔한 실수
- 레이저 레벨기로 바닥 평탄도 확인 후 시공
- 바닥재 수량 10% 여유분 추가 발주 (동일 로트)
- 방음 완충재 전면 시공 (층간소음 방지)
- 시공 후 보양 완료 확인 — 이후 공정의 사다리·기구에 찍히는 사례가 많음
- 방통 양생 5일은 다음 공정 진입 기준이지 마루 기준이 아님 — 덜 마른 바닥에 깔면 습기로 들뜬다